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全宇昕股票全面換發無實體發行 近期申請登錄興櫃

日期:2017-08-30 
 

【投資台灣網記者陳伃安/報導】全宇昕科技(6651)開始為登錄興櫃做準備,公告公司股票全面換發無實體,換發基準日為9/12,預計於9/22開始換發無實體新股。

 

全宇昕科技成立於2002年,為一專業研究及開發BIPOLAR半導體全球供應商,該公司專注於高功率半導體產品線開發,並以能提供與國際大廠競爭之產品性能、品質與服務為目標,產品線包含功率半導體產品,如溝槽式金氧半功 率場效電晶體(Trench Power MOSFET)、雙載子接面電晶體(BJT)及各式二極體 (Diodes)產品。

 

全宇昕為一專業功率分離式元件設計公司,主要原料為磊晶,主要供應商除磊晶矽晶圓廠之外另有晶圓代工廠與晶圓封裝及測試,該公司目前股本1.94億元,2015年營收5.12億元、稅前盈餘1,015萬元,每股稅後盈餘(EPS)0.38元;2016年營收6.58億元、稅前盈餘3,409萬元,EPS 1.43元。